플라스틱 성형 금형의 burr 방지를 열의 악영향 없는 고품질의 육성 보수로 실현 합니다.
높은 품질과 압도적인 현장 작업성을 제공하는 저희 "Depo"시리즈는 다이캐스팅 주조 현장과 금형 유지 보수 현장의 머스트 아이템 입니다.
방전피막 코팅·육성장치란?
역사
방전피막 코팅・육성장치는 국제적으로 ESD (Electro-Spark Deposition)이라고 불리며, 금형 조각 방전가공기에 대표하는 EDM (Electro Dicsharge Machining)의 원리를 응용하고 있습니다. 이 기술은 제2차세계 대전중의 구 소련에서 개발되어, 금형등의 고기능 피막을 형성하기 위하여 최적화 한 장치 입니다.
원리
방전피막 코팅・육성장치는 콘덴서에 충전된 직류 전류를 일정 주기로 극단시간 방전 합니다. EDM의 극성을 반대로 하므로, 전극재 자체가 용접재료로 되어, 제품과의 접촉부 (극간 발생부 = 2μm)로 방전 가열시켜, 제품 표면에 견고한 확산층을 형성하면서 합금화 하고, 퇴적 시켜 나아갑니다.
방전피막 코팅·육성장치의 특징
저열 입력으로 인해 열의 악영향이 없
극단 시간에 스파크하여 인터벌을 길게 함으로써, 그 사이에 충분한 열 확산이 진행되어 제품에 열을 축척 시키지 않습니다.
코팅층에 고기능 성분을 다량 함유
타사제ESD장치에서는 코팅층에 텅스텐 성분이 10~20% 정도이나, 당사제품에서는 최대 47%로 기능성을 향상 시켰습니다.